Kompakter Inline-Aushärteofen für Leiterplatten (PCB) in High Mix–Low Volume PCB-Fertigungslinie (KompaktOfen)

Während die Massenproduktion von Platinen hauptsächlich im asiatischen Raum stattfindet, spezialisieren sich die deutschen/europäischen Hersteller auf die Produktion einer großen Produktvielfalt in geringen Stückzahlen (High Mix–Low Volume). Speziell für Lohnfertiger bedeutet dies häufig, dass ein Produktwechsel bereits nach der Herstellung von 1–250 Baugruppen stattfindet. Um als Produzent eine solche Produktvielfalt effektiv realisieren zu können, müssen die Fertigungslinien eine große Anlagenflexibilität, niedrige Produktionskosten (niedriger Energieverbrauch, schnellere Fertigung, einen niedrigen Setup-Aufwand, eine hohe Qualität, etc.) bieten. Diese zu gewährleisten, stellt jedoch eine komplexe Herausforderung dar.
•Ziel des Projekts ist die Entwicklung eines intelligenten kompakten Aushärteofens, der für die anvisierten Kunden (High Mix–Low Volume) erhebliche Vorteile bietet: deutliche Reduzierung des Energieverbrauchs,
•hohe und angemessene Produktivitätsrate,
•angemessene Beschaffungskosten,
•leicht konfigurierbar mit fortschrittlichem, intelligentem Überwachungs- und Steuerungssystem und
•Temperaturvorhersage der einzelnen Baugruppen.