Konferenzpaper | 2023

Breakdown Strength and Dielectric Properties of Stereolithography 3D-Printed Dielectrics for High Voltage Applications

Autor*innen

Schmid, André ; Modrow, Niklas ; Humpert, Christof

DOI

10.1049/icp.2024.0794

ISBN-13

#defaultkonferenzband 9781839539923

URL

https://digital-library.theiet.org/content/conferences/10.1049/icp.2024.0794

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Sprache

englisch

Darstellungsform

Text

Seitenbereich

1242 - 1248

Zitierstile

Schmid, A., Modrow, N., & Humpert, C. (2023). Breakdown Strength and Dielectric Properties of Stereolithography 3D-Printed Dielectrics for High Voltage Applications. In U. UNBEKANNT, ohne Angabe (pp. 1242–1248). ohne Angabe: ohne Angabe. doi:10.1049/icp.2024.0794

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Schmid, A., Modrow, N. and Humpert, C., 2023. Breakdown Strength and Dielectric Properties of Stereolithography 3D-Printed Dielectrics for High Voltage Applications. In: ohne Angabe. [online] ohne Angabe. ohne Angabe: ohne Angabe, pp.1242–1248. Available at: <https://digital-library.theiet.org/content/conferences/10.1049/icp.2024.0794>.

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Schmid, André, Modrow, Niklas & Humpert, Christof 2023. Breakdown Strength and Dielectric Properties of Stereolithography 3D-Printed Dielectrics for High Voltage Applications. In ohne Angabe. ohne Angabe. ohne Angabe: ohne Angabe, 1242–1248. https://digital-library.theiet.org/content/conferences/10.1049/icp.2024.0794.

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