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Konferenzposter | Open Access

Precision Structures of Silver Conductive Adhesive

Autor*innen
Grünwald, Stefan
Zeitschrift
Agritechnica-Trader 
Name der Konferenz
(2022-03-22) Lopec - Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik; München, Germany; 22.03.-24.03.2022 (Ohne Angabe)
DOI
10.57683/EPUB-2412
URN
urn:nbn:de:hbz:832-epub4-24121
URL
https://epb.bibl.th-koeln.de/frontdoor/deliver/index/docId/2412/file/Poster_ePublikation_Gruenwald.pdf

Weitere Details

Sprache
englisch
Darstellungsform
Text
Name der Konferenz
(2022-03-22) Lopec - Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik; München, Germany; 22.03.-24.03.2022 (Ohne Angabe)
Schlüsselwörter
3D Printing , Mikrodosierung

Das Labor für Konstruktionstechnik der Technischen Hochschule Köln beschäftigt sich mit der Mikrodosierung von präzisen Strukturen von Silberleitklebstoff. Hauptsächlich wird bei derartigen Ventilen in berührende und berührungslose Dosierventile unterschieden. Zur Erzeugung dreidimensionaler elektrisch leitfähiger Strukturen können diese Dosierventile an entsprechende Verfahreinheiten adaptiert werden.

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